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\chapter{Costos y Financiamiento}
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\ifpdf
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\graphicspath{{CostosYFinanciamiento/Figs/Raster/}{CostosYFinanciamiento/Figs/PDF/}{CostosYFinanciamiento/Figs/}}
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\else
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\graphicspath{{CostosYFinanciamiento/Figs/Vector/}{CostosYFinanciamiento/Figs/}}
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\fi
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% \section{Planificación de los gastos}
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% \label{sec:planificacion-gastos}
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%[OK] \section{Procedimientos en adquisición de materias primas}
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%[OK] \label{sec:proce-compra}
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% \section{Financiación del Proyecto}
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% \label{sec:financiacion-proy}
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%[OK] \section{¿Costos en \textsl{Software}?}
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%[OK] \label{sec:costos-en-sw}
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Con el avance en la industria de la manufacturación de dispositivos electrónicos, hoy en día es posible adquirir tecnología que hace unos 10 años atrás resultaba difícil poseer. Otro factor importante fue el avance en el desarrollo de \textsl{software} para el diseño de sistemas electrónicos, estos programas se denominan EDA (\textsl{Electronic Design Automation}).\\
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Actualmente en Argentina no hay industria que fabrique componentes electrónicos con las especificaciones requeridas para el proyecto. Existen empresas proveedoras de dispositivos electrónicos pero el costo para el pedido de componentes específico es muy alto. \\
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En la evaluación del pre-proyecto, por parte de los desarrolladores, se consideraron la factibilidad en la adquisición de los materiales necesarios para llevar adelante el proyecto. Se pidió presupuesto de los principales componentes electrónicos, en los proveedores locales, y se realizó un estimativo del costo total si se adquiría todos los materiales necesarios por estas empresas. Lo que llevó a considerar la importación de los componentes por cuenta propia. A continuación se describen los procesos y etapas que atravesó el proyecto en lo que hace a la adquisición de insumo.
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La búsqueda de financiamiento del proyecto resulta fundamental debido a la tecnología utilizada y la situación actual de la industria de dispositivos electrónicos regional. Se evaluó ingresar en varios programas de financiamiento que apoyen el desarrollo de nuevas tecnologías. Tanto en organismos gubernamentales estatales, privados y extranjeros.
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\section{Financiamiento del proyecto}
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\label{sec:financiamiento-proy}
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La Agencia para el Desarrollo Económico de la ciudad de Córdoba (ADEC) es la entidad
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ejecutora del Programa de Desarrollo Territorial del Área Metropolitana de Córdoba
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BID/FOMIN ATN/ME-11806-AR (en adelante el Programa). Dicho Programa es
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financiado por el Fondo Multilateral de Inversiones (FOMIN) que administra el
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Banco Interamericano de Desarrollo (BID), por el Gobierno de la Provincia de
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Córdoba, por la Municipalidad de Córdoba y por la propia ADEC.
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Los fondos con los que se financia este convenio provienen del sub componente
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``Innovación y Capital Humano'' que tiene por objetivo contribuir a la vinculación del
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sistema educativo con los sectores productivos del Área Metropolitana de Córdoba
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mediante el cofinanciamiento de proyectos que agreguen valor a las empresas y a
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otras entidades del territorio a través de la implementación de acciones que dichas
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firmas o asociaciones no realizaban anteriormente. Los recursos de este fondo se
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asignan por concurso \cite{ADEC-anexoIV}.
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\subsection{Programa ``Córdoba Innovadora''}
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\label{sec:prog-cordoba-innova}
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``Córdoba Innovadora'' es uno de los componentes del ``Programa de
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Desarrollo Territorial del Área Metropolitana de Córdoba''. Uno de los
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objetivo de dicho componente, es contribuir a incrementar la densidad de
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las relaciones entre los integrantes del sistema de Investigación, Desarrollo
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e Innovación (I+D+i) con empresas e instituciones. Se espera que ese
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incremento de relaciones aumente la competitividad local a través de un
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proceso integrado de desarrollo, destinado tanto a la mejora competitiva de
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las empresas como a la de los activos territoriales. La estrategia utilizada a
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tal efecto es la promoción de innovaciones que beneficien al sistema
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productivo y social, a través de mejoras en productos, procesos
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productivos, sistemas de organización o comercialización. Los ámbitos en
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los que se pueden implementar las innovaciones son empresas, organismos
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del estado y entidades de la sociedad civil \cite{ADEC-BASES}.
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Córdoba Innovadora tiene dos subcomponentes. El primero, ``Innovación
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intersectorial'', apoya proyectos asociativos para el desarrollo, adaptación e
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| 67 |
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incorporación de nuevas tecnologías. El segundo subcomponente,
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|
``Innovación y capital humano'', se centra en la innovación incremental a ser
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desarrollada por empresas u otras entidades de manera articulada con el
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sistema de I+D+i y dentro del mismo con el sistema educativo. Ambos
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| 71 |
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|
subcomponentes disponen de un ``fondo'' (cuyos recursos están destinados
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|
es cofinanciar innovaciones). La selección de los proyectos a los que se
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asignarán los recursos se rige - en el caso del fondo para el subcomponente
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de capital humano - por las bases y condiciones que se exponen
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|
seguidamente.
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\subsubsection{Conceptos utilizados}
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En el marco de este documento se considera \emph{innovación} a toda actividad
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que no se realizaba anteriormente en una empresa o institución y que, al
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efectuarla, agrega valor a un producto o servicio. Esta definición abarca,
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en consecuencia, tanto a las pequeñas innovaciones incrementales que
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suelen realizar las pequeñas empresas como a los cambios paradigmáticos
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que son generados, en un porcentaje significativo de los casos, por
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organizaciones de mayor porte. Incluye modificaciones en los productos o
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servicios, procesos, sistemas organizativos, estrategias de comercialización,
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diseño y similares.
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|
Las condiciones principales a satisfacer por las innovaciones son, en suma i)
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su incorporación a la firma u organización receptora y, ii) el agregado de
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valor a la actividad de la misma. Esas condiciones pueden ser satisfecha
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por una adaptación de prácticas habituales en otros contextos globales o
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regionales pero que no se habían introducido todavía en la comunidad local.
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Se utiliza, en segundo lugar, la concepción de que una \emph{beca} es una ayuda
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económica que se brinda a estudiantes que - interesados en mejorar el
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|
vínculo entre el sistema educativo y las empresas, e instituciones de la
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| 98 |
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|
sociedad - realicen trabajos finales que constituyan una innovación de
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utilidad económica social. Dentro de esta categoría se encuentran las \emph{becas
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de cofinanciamiento} que son aquellas en la que la entidad que las brinda
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solo aporta el 50 \% del valor de un proyecto innovador. El otro 50 \% debe
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| 102 |
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ser aportado por la institución o empresa que receptará la innovación y que
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| 103 |
|
|
se beneficiará con el agregado de valor que dicha innovación le brinda. A
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|
este 50 \% se lo denomina \emph{aporte de contraparte}. El aporte de
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contraparte se podrá realizar en efectivo o en especie. Se considerará
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| 106 |
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|
\emph{aporte en especie} a la facilitación, para el logro de los objetivos del
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| 107 |
|
|
proyecto de horas máquina, la realización de trabajos por personal estable
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| 108 |
|
|
de la firma o institución, el suministro de materia prima en stock, la
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|
provisión de elementos de anclaje y otros materiales, embalajes, espacio
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| 110 |
|
|
físico, comunicaciones y similares. Dicho aporte se concretará en los plazos
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| 111 |
|
|
establecidos en el \emph{cronograma} de ejecución del proyectoi. Es condición
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|
para que un aporte de contraparte sea considerado válido la existencia de
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| 113 |
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|
un medio de verificación de que el mismo se ha producido.
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\subsubsection{Objetivos del fondo}
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Contribuir a la vinculación del sistema educativo con los sectores
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productivos del Área Metropolitana de Córdoba mediante el
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cofinanciamiento de proyectos que agreguen valor a las empresas y a otras
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entidades del territorio a través de la implementación de acciones que
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| 121 |
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|
dichas firmas o asociaciones no realizaban anteriormente.
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\subsubsection{Destinatarios de las innovaciones}
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\begin{itemize}
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|
\item Micro, pequeñas y medianas empresas agropecuarias, industriales,
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| 127 |
|
|
comerciales o de servicios, según resolución 21/2010 de la SEPYME y
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| 128 |
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|
que tengan como mínimo 6 meses de antigüedad desde la fecha de
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|
|
su constitución.
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\item Grupos asociativos de empresas.
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\item Cooperativas y mutuales.
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\item Organizaciones de la sociedad civil.
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|
\item Áreas de los tres estamentos del gobierno
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|
\end{itemize}
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\subsubsection{Montos del financiamiento}
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Se otorgarán becas de cofinanciamiento que subsidiarán el 50 \% de las
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|
|
diferentes etapas de ejecución de los proyectos que resulten seleccionados.
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| 140 |
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|
Para el caso de proyectos individuales el monto máximo de las becas de
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| 141 |
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|
cofinanciamiento será de \$ 8.000. --En los casos de proyectos colectivos que
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| 142 |
|
|
incluyan desde dos hasta cuatro estudiantes el monto máximo de la beca de
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| 143 |
|
|
cofinanciamiento será de \$16.000 (cualquiera sea la cantidad de
|
| 144 |
|
|
estudiantes involucrados).
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| 145 |
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| 146 |
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|
En el caso de las escuelas que desarrollan acciones de formación profesional
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|
de relevancia para el territorio y que realicen proyectos colectivos de más
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| 148 |
|
|
de cuatro estudiantes la presentación la deberá realizar un tutor designado
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| 149 |
|
|
por el establecimiento. (Anexo II Carta tipo de designación de tutor) El
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| 150 |
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|
monto máximo de la beca de cofinanciamiento de proyectos curriculares
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| 151 |
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|
será de \$16.000 (cualquiera sea la cantidad de estudiantes involucrados).
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| 152 |
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| 153 |
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|
El monto del proyecto no cubierto por la beca --contraparte--, deberá ser
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| 154 |
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|
afrontado por la empresa o entidad beneficiaria en efectivo y en especie. Lo
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| 155 |
|
|
aportado debe ser igual o mayor que el 50 \% del costo del proyecto. El
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| 156 |
|
|
aporte en efectivo deberá ser, como mínimo, de un 15 \% del monto de la
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| 157 |
|
|
contraparte. La acreditación de que esa inversión se ha efectuado se
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| 158 |
|
|
realizará mediante la verificación de que i) se han alcanzado las metas
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| 159 |
|
|
definidas para cada una de las etapas del cronograma ii) se ha concretado
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| 160 |
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el aporte de contraparte en efectivo y en especie correspondiente a cada
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| 161 |
|
|
una de las sucesivas etapas que se definan en el cronograma.
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| 162 |
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| 163 |
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\subsubsection{Evaluación del proyecto}
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|
Los ganadores del concurso de proyectos serán seleccionados sobre la base
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|
de un orden de mérito. Dicho orden será establecido, según la temática de
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| 167 |
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las propuestas, por uno de los tres comités evaluadores que se constituirán
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| 168 |
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(tecnología industrial, producción primaria, activos territoriales). Cada
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| 169 |
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|
comité tendrá tres miembros. Apoyará las tareas de los tres tribunales un
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| 170 |
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|
especialista de reconocida trayectoria.
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| 171 |
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| 172 |
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Los integrantes del comité industrial serán propuestos por el Instituto
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Nacional de Tecnología Industrial (INTI), por el Ministerio de Producción
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| 174 |
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Industria y Trabajo de la Provincia y por las Cámaras del sector industrial
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| 175 |
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asociadas a la ADEC, los de sector agropecuario por el Instituto Nacional de
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| 176 |
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|
Tecnología Agropecuaria (INTA), por el Ministerio de Agricultura y
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| 177 |
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|
Ganadería de la Provincia y por las Cámaras del sector primario asociadas a
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| 178 |
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|
la ADEC y los del comité de activos territoriales por la Municipalidad de
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| 179 |
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|
Córdoba, por el Ministerio de Ciencia y Técnica de la Provincia y por el
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| 180 |
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|
Ministerio de Desarrollo Social de la Provincia. Se financiarán siguiendo el
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| 181 |
|
|
orden de mérito, los proyectos que obtengan más de 60 puntos. El
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| 182 |
|
|
financiamiento comenzará por el proyecto que obtenga mayor puntaje y se
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|
agotará cuando se terminen los fondos disponibles para un dado llamado.
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| 184 |
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Los resultados de esta evaluación se someterán al Comité Directivo del
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| 186 |
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Programa para su ratificación. Los resultados serán sometidos, finalmente a
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| 187 |
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|
la no objeción del Banco.
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Los evaluadores podrán solicitar información complementaria a la
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| 190 |
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|
presentada en el proyecto y podrán realizar visitas a las empresas o
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| 191 |
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|
instituciones beneficiarias con el objeto de verificar la pertinencia del
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| 192 |
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proyecto.
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|
Se elaborara un orden de merito de los proyectos hasta agotar los recursos
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| 195 |
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de la correspondiente convocatoria del Fondo. Los solicitantes de los
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| 196 |
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proyectos aprobados serán notificados para la formalización del apoyo
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mediante la suscripción de una Carta Compromiso. Los solicitantes cuyos
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| 198 |
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|
proyectos hubiesen sido rechazados también serán notificados. Se pondrá a
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| 199 |
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|
disposición el informe de evaluación.
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\section{Procedimientos en adquisición de materias primas}
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\label{sec:proce-compra}
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\subsection{Distribuidor de componentes electrónicos}
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\label{sec:hw-distribuidor}
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Existen muchas empresas internacionales que realizan la distribución de componentes electrónicos. Particularmente se optó por aquellas que son proveedoras de las empresas locales que son,
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\begin{itemize}
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| 211 |
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\item Digi-Key (http://www.digikey.com.ar/)
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| 212 |
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\item Farnell (http://www.farnell.com/)
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| 213 |
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|
\end{itemize}
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| 214 |
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| 215 |
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|
Debido a la experiencia y facilidades en el soporte comercial, se elige adquirir los componentes a través de \emph{Digi-Key}. Además cuenta con un sistema informático que permite realizar las cotizaciones en linea, lo que resultó importante para la estimación de los gastos en el comienzo del proyecto.
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| 216 |
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\subsection{Empresas de trasporte}
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\label{sec:hw-transporte}
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| 221 |
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|
Al igual que el proceso de compra de los componentes electrónicos, la contratación de una empresa de transporte fue determinada por referencias tanto de miembros del grupo de investigación y desarrollo donde se lleva adelante el proyecto (CUDAR), como también empresas locales que adquieren componentes en el extranjero. Las principales empresas de transporte son,
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| 222 |
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| 223 |
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|
\begin{itemize}
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| 224 |
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|
\item FedEx (http://www.fedex.com/ar/)
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| 225 |
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|
\item UPS (http://www.ups.com/content/ar/es/index.jsx)
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| 226 |
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|
\end{itemize}
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| 228 |
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|
Para cualquier de las empresas mencionadas se necesita tener una cuenta de usuario registrado lo que, en principio, parecía ser un inconveniente puedo ser solucionado con la colaboración de un tercero, miembro del CUDAR, que ofreció su cuenta en FedEx para registrar el envío desde la empresa distribuidora de componentes electrónicos (Digi-Key) hasta Córdoba. El costo del envío depende del peso del paquete como así también de sus dimensiones. Además uno puede seleccionar el tiempo que tardará la entrega, obviamente que mientras menos tiempo tarda el envío es más costoso. El tiempo de entrega ha sido importante en el diagrama temporal de actividades, pues hasta que no se tuvo los componentes, se paralizó los trabajos relacionados con el \textsl{hardware}.
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\subsection{Fabricante de PCB}
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\label{sec:hw-fabricacion-pcb}
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Los diseños de \textsl{hardware} fueron fabricados en el exterior de país, los factores por influyeron fueron el \textbf{costo} de las placas y el \textbf{tiempo} que le tomaba a las empresas locales en obtener el producto final. Seguramente si los diseños fueran un poco más sencillos se podría realizar en el país, pero debido a las especificaciones tecnológicas de los dispositivos semiconductores utilizados no fue posible, por lo menos con el presupuesto asignado. Hay una gran oferta en la fabricación de \emph{PCB} pero se contaba con una buena experiencia comercial con \emph{PCBWING}\footnote{http://www.pcbwing.com/}, pues ya se habían pedido la fabricación de placas en otros proyectos. Al igual que la empresa distribuidora de componentes electrónicos (\emph{Digi-Key}), \emph{PCBWING} dispone de un sistema informático que presupuesta las posibles órdenes que quiera uno fabricar y se puede realizar el envío por \emph{FedEx}.
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| 234 |
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| 235 |
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| 236 |
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|
\subsection{Observaciones}
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| 237 |
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\label{sec:hw-obs}
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| 238 |
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|
No todo los recursos de \textsl{hardware} fueron adquiridos en el extranjero en forma directa. Los dispositivos comunes se compraron en el país (directamente en Córdoba Capital). Esto permitió que se pudiera agilizar el trámite de facturación, y dicho costos fueron adjudicados a la contra-parte del proyecto (Departamento de Ingeniería Electrónica) \footnote{Universidad Tecnológica Nacional -- Facultad Regional Córdoba}.\\
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| 239 |
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|
Al adquirir componentes del extranjero, se tuvo que designar tiempos de ``espera'' hasta la llegada tanto de los componentes electrónicos como las placas (PCB). Es aquí donde resultó de suma utilidad el uso de \textbf{\emph{Diagramas de Gantt}}. El \emph{diagrama de Gantt} es una popular herramienta gráfica cuyo objetivo es mostrar el tiempo de dedicación previsto para diferentes tareas o actividades a lo largo de un tiempo total determinado. A pesar de esto, el diagrama de Gantt no indica las relaciones existentes entre actividades.\\
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| 240 |
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|
Los tiempos que requerían los envíos debían ser asignados de forma tal que se pudiera seguir trabajando en el desarrollo del proyectos sin necesitar ninguno de los paquetes pedidos. Un ejemplo de esto se puede ver en la Figura \ref{fig:hw-envio-gantt}, donde se puede ver como se ubicaron las tareas de envíos.
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| 241 |
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| 242 |
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\subsection{Inconvenientes}
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\label{sec:hw-obs-problem}
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Los principales problemas que se presentaron en el proyecto, ajenos a lo meramente técnico, fueron de índole comerciales. Al realizar compra en el exterior se tuvo que contar con cuenta corriente o tarjetas de créditos internacionales. Además de los impuesto de importación, se tuvo que pagar intereses que graban al uso de divisa extranjera. Todos estos costos agregados no fueron considerados a la hora de estimar el gasto total del proyecto.\\
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| 246 |
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|
En base a la documentación que ofrece el fabricante de los dispositivos electrónicos principales, se debía cumplir con determinadas especificaciones en el diseño de las placas. Lo que llevó al estudio de nuevas tecnologías, que demandó horas en la búsqueda de complementos de \textsl{software} (por ej.:librerías para KiCAD) como así también recopilación de información por parte de los proveedores de los componentes electrónicos y el fabricante de PCB.
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| 247 |
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|
|
| 248 |
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\begin{figure}[h]
|
| 249 |
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\centering
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| 250 |
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\includegraphics[width=\textwidth]{images/PHRboard-gantt}
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% \includegraphics[width=\textheight,angle=90]{images/PHRboard-gantt}
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| 252 |
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\caption{Diagrama de Gantt para el desarrollo de la placa \emph{PHR}.}
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| 253 |
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\label{fig:hw-envio-gantt}
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| 254 |
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\end{figure}
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| 255 |
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133 |
guanucolui |
\section{¿Costos en \textsl{Software}?}
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\label{sec:costos-en-sw}
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299 |
guanucolui |
Los desarrollos y herramientas de \textsl{software} que se integran en el proyecto son complementarios a los recursos de \textsl{hardware}. Se han requerido varios programas informáticos en todo el proceso. Si bien no es el objetivo del presente informe realizar una descripción de cada uno de los \textsl{software} utilizados, resulta necesario hacer una breve descripción de los mismos.\\
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| 260 |
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\emph{Todas los \textsl{software} utilizados son programas con \textbf{Licencias Libres}. Las motivaciones de esta elección son varias, la más importante es que el proyecto será transferido a una institución académica, por lo que es imprescindible la libertad en el acceso de estas herramientas. El \textbf{Software Libre} le otorga libertades al usuario del programa y no plantea ninguna restricción en el aprendizaje como sí lo hacen los \textsl{software} con licencias privativas.}
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133 |
guanucolui |
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299 |
guanucolui |
\subsection{Herramientas utilizadas}
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\label{sec:herramientas-sw}
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Las herramientas de \textsl{software} utilizadas para el desarrollo son,
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\begin{description}
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303 |
guanucolui |
\item[Debian] Debian o Proyecto Debian (en inglés \textsl{Debian Project}) es una comunidad conformada por desarrolladores y usuarios, que mantiene un sistema operativo GNU basado en \textsl{software} libre. El sistema se encuentra precompilado, empaquetado y en un formato deb para múltiples arquitecturas de computador y para varios núcleos \cite{Debian}.
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| 269 |
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\item[KiCAD] KiCad es un entorno de \textsl{software} usado para el diseño de circuitos eléctricos, muy flexible y adaptable, en el que se pueden crear y editar un gran número de componentes y usarlos en Eeschema. KiCad permite el diseño de circuitos impresos modernos de forma sencilla e intuitiva. Además, en Pcbnew, los circuitos se pueden diseñar con múltiples capas y ser visualizados en 3D \cite{Kicad}.
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| 270 |
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\item[Emacs] Emacs es un editor de texto con una gran cantidad de funciones, muy popular entre programadores y usuarios técnicos. Gnu Emacs es obviamente parte del proyecto GNU y la versión más popular de Emacs con una gran actividad en su desarrollo. El manual de GNU Emacs lo describe como ``un editor extensible, personalizable, auto-documentado y de tiempo real'' \cite{Emacs}.
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| 271 |
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\item[subversion] Subversion (SVN) es un sistema de control de versiones diseñado específicamente para reemplazar al popular CVS. Es \textsl{software} libre bajo una licencia de tipo Apache/BSD y se le conoce también como svn por ser el nombre de la herramienta utilizada en la línea de comando \cite{svn}.
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| 272 |
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\item[OpenCores] OpenCores es la comunidad más grande del mundo de \textsl{hardware open source} de desarrollo digital a través de herramientas EDA (\textsl{Electronic Design Automation}) \cite{opencores}.
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| 273 |
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\item[\LaTeX] \LaTeX es un sistema de composición de textos, orientado especialmente a la creación de libros, documentos científicos y técnicos que contengan fórmulas matemáticas \cite{latex}.
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| 274 |
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\item[Inkscape] Inkscape es un editor de gráficos en formato vectoriales SVG, gratuito, libre y multiplataforma. Las características de SVG soportadas incluyen formas básicas, trayectorias, texto, canal alfa, transformaciones, gradientes, edición de nodos, exportación de SVG a PNG, agrupación de elementos, etc \cite{inkscape}.
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| 275 |
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\item[LibreOffice] LibreOffice es una suite ofimática libre y de código abierto desarrollada por \textsl{The Document Foundation}. Se creó como bifurcación de OpenOffice.org en 2010 \cite{libreoffice}.
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\item[Bash] Bash (\textsl{Bourne again shell}) es un programa informático cuya función consiste en interpretar órdenes \cite{Bash}.
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| 277 |
299 |
guanucolui |
\end{description}
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| 278 |
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| 279 |
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Los \textsl{software} anteriormente enunciados representan la mayoría de los utilizados en el proyecto. Existen otros \textsl{software} específicos, con diferentes lenguajes, que no se describen.
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| 280 |
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| 281 |
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\subsection{Desarrollo de \textsl{Scripts}}
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| 282 |
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\label{sec:scripts-sw}
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| 283 |
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| 284 |
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La sección \ref{sec:herramientas-sw} hace referencia a las herramientas utilizadas. En la presente sección se describe la función que cumple la generación de código de programa necesarios para acceder al \textsl{hardware}. Estos código de programa, también se los llama \textsl{scripts}. Los \textsl{scripts} se refieren a un grupo de texto en un determinado orden que son interpretados por un programa para ser procesados. En nuestro caso, los programas que se utilizan son \textbf{\emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}}. La Figura \ref{fig:scripts-diagrama} representa la vinculación entre los recursos de \textsl{Software} y \textsl{Hardware}.
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| 285 |
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\begin{figure}[h]
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| 287 |
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\centering
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| 288 |
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\includegraphics[width=0.7\textwidth]{images/software_ciclo}
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| 289 |
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\caption{Diagrama en bloque de la conexión entre el \textsl{Software} y el \textsl{Hardware}.}
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| 290 |
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\label{fig:scripts-diagrama}
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| 291 |
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\end{figure}
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| 292 |
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| 293 |
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La estructura de los \textsl{scripts} son definidos por el \textsl{software} con el cual procesar (\emph{OpenOCD} o \emph{xc3sprog}). Se dispone de gran información sobre estos programas en los sitios web oficiales como así también en listas de correos que se conforma por usuarios y desarrolladores de los \textsl{software}. En el \emph{Manual de Usuario} se describen la forma en que se utilizan los programas.
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| 294 |
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\subsection{Repositorio del proyecto}
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\label{sec:sw-repo}
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Para llevar adelante un proyecto de desarrollo de \emph{hardware/software} (HW/SW), es sumamente importante disponer de un repositorio donde alojar toda la información. De forma que uno pueda acceder a ellos en forma segura y sin pérdidas de información. Además contar con la posibilidad de que se lleve un registro de los cambios que se vayan realizando sobre cada archivo. En nuestro caso se utiliza un repositorio \emph{SVN} que se encuentra alojado en los servidores de \emph{OpenCores}\footnote{http://opencores.org/project,phr}.\\
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| 300 |
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Existen muchos sitios en la red que ofrecen este tipo de servicios informáticos, tanto gratis como pagos. Una gran parte de los sitios que dan alojamiento a proyectos en forma gratuita son sustentados por empresas tecnológicas y aportes voluntarios de la comunidad. Además cada sitio tiene diferentes requerimientos para dar alojamiento a un nuevo proyecto (por ejemplo: tipo de licencia, tamaño de archivos, etc.).
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| 301 |
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Como se ha dicho antes en la Sección \ref{sec:herramientas-sw}, OpenCores es uno de los sitios web que hospeda a una gran cantidad de proyectos de HW/SW abiertos de todo el mundo. Otros sitios interesantes donde disponen de infraestructura para alojar proyectos abiertos son,
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| 302 |
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| 303 |
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\begin{itemize}
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| 304 |
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\item SourceForge (https://sourceforge.net/)
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\item GitHub (https://github.com/)
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| 306 |
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\item CodeGoogle (http://code.google.com/)
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| 307 |
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\end{itemize}
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| 308 |
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\subsection{Observaciones}
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| 310 |
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\label{sec:sw-obs}
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Los programas que se utilizan para interactuar con el \textsl{hardware}, \emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}, no disponen de un entorno gráfico. La forma en que se manipulan es mediante lineas de comando \emph{Bash}. Esto no genera imposibilidades alguna al usuario, pero sí la implementación de un entorno gráfico podría ayudar o facilitar su uso (por ejemplo: con el empleo de botones, visualización del estado del \textsl{hardware}, etc.).\\
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| 313 |
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Otra observación que se documenta es la posibilidad de integrar las herramientas del fabricante del dispositivo a programar, en nuestro caso Xilinx Inc., con las herramientas que disponemos (\emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}). El ciclo completo por parte de los usuarios del proyecto arranca con el diseño de un circuito con un lenguaje de programación descriptivo (VHDL o Verilog), luego se sintetiza con una herramienta del fabricante del dispositivo y luego con el archivo que genera se lo debe cargar al \textsl{hardware}. Estos últimos pasos podrían realizarse con nuevos \textsl{scripts} que se agregan a los ya utilizados.
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304 |
guanucolui |
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\section{Costos finales del desarrollo}
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Al llevar adelante la fabricación de un desarrollo de prototipaje, los costos son elevados y más si se trabajo con tecnologías no comercializadas en la región. Es importante remarcar esta situación pues si se compara el valor que se ha invertido para poder armar siete o diez placas, con el valor que costaría comprar las plataformas comerciales, claramente es mucho más barato adquirirlas y por tratarse de tecnologías como los PLDs la única opción es importarla del extranjero.
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| 319 |
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|
El gran problema aquí es el volumen que se maneja. No es lo mismo emprender el desafío de fabricar 10 placas que fabricar 10,000 placas. Un estudio futuro podría permitir evaluar los costos del proyecto para una cantidad mayor a 10,000 pero no solo se trata de ofrecer un producto a bajo precio, sino también se debe tener la certeza que el desarrollo tiene una demanda que amerita un gran volumen.
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A continuación se detallan los gastos necesarios para el armado de las diferentes placas que componen el proyecto \emph{Plataforma de Hardware Reconfigurable}.
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| 322 |
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\newpage{}
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| 324 |
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|
\clearpage{}
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| 325 |
316 |
guanucolui |
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| 326 |
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\subsection{Placa PHRBoard}
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| 327 |
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\subsubsection{Costos de componentes y placa}
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| 329 |
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\begin{table}[h]
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| 330 |
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|
\centering
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| 331 |
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\begin{tabular}{|l |l |r |l |l |}
|
| 332 |
|
|
\hline
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| 333 |
|
|
Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
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| 334 |
|
|
\hline \hline
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| 335 |
|
|
|
| 336 |
|
|
Capacitor 100nF & SM0603 & 10 & 0.00417 & 0.0417 \\
|
| 337 |
|
|
\hline
|
| 338 |
|
|
Capacitor 18pF & SM0603 & 2 & 0.00910 & 0.01820 \\
|
| 339 |
|
|
\hline
|
| 340 |
|
|
Capacitor 10$\mu$F & SM1206 & 8 & 0.15400 & 1.23200 \\
|
| 341 |
|
|
\hline
|
| 342 |
|
|
Capacitor 1nF & SM0603 & 15 & 0.00510 & 0.07650 \\
|
| 343 |
|
|
\hline
|
| 344 |
|
|
Capacitor 10nF & SM0603 & 16 & 0.00465 & 0.07440 \\
|
| 345 |
|
|
\hline
|
| 346 |
|
|
Capacitor 100$\mu$F & SM1210 & 3 & 0.48240 & 1.44720 \\
|
| 347 |
|
|
\hline
|
| 348 |
|
|
Capacitor 15pF & SM0603 & 1 & 0.01210 & 0.01210 \\
|
| 349 |
|
|
\hline
|
| 350 |
|
|
Resistor & SM0603 & 28 & 0.00207 & 0.05796 \\
|
| 351 |
|
|
\hline
|
| 352 |
|
|
Resistor & SM0805 & 11 & 0.0030 & 0.03300 \\
|
| 353 |
|
|
\hline
|
| 354 |
|
|
Diodo LED & SM1206 & 9 & 0.0776 & 0.69840 \\
|
| 355 |
|
|
\hline
|
| 356 |
|
|
Diodo Schottky & DO-106 A & 1 & 0.32800 & 0.32800\\
|
| 357 |
|
|
\hline
|
| 358 |
|
|
Display & DIP-12 & 1 & 5.39000 & 5.39000\\
|
| 359 |
|
|
\hline
|
| 360 |
|
|
XCF02S & VOG20 & 1 & 4.25000 & 4.25000 \\
|
| 361 |
|
|
\hline
|
| 362 |
|
|
Conector DB-9 & & 1 & 0.80000 & 0.80000\\
|
| 363 |
|
|
\hline
|
| 364 |
|
|
Bornera & & 1 & 1.20000 & 1.20000\\
|
| 365 |
|
|
\hline
|
| 366 |
|
|
BC807DS & SOT457 & 2 & 0.31600 & 0.63200 \\
|
| 367 |
|
|
\hline
|
| 368 |
|
|
Switch-DIP & DIP-16 & 1 & 0.90000 & 0.90000\\
|
| 369 |
|
|
\hline
|
| 370 |
|
|
XC3S200A & VQG100 & 1 & 12.37000 & 12.37000\\
|
| 371 |
|
|
\hline
|
| 372 |
|
|
MC74HC4060A & TSSOP16 & 1 & 0.50600 & 0.50600 \\
|
| 373 |
|
|
\hline
|
| 374 |
|
|
ST3232 & TSSOP16 & 1 & 0.90000 & 0.90000 \\
|
| 375 |
|
|
\hline
|
| 376 |
|
|
Oscilador 50Mhz & DFN-6 & 1 & 1.31000 & 1.31000 \\
|
| 377 |
|
|
\hline
|
| 378 |
|
|
Cristal 16Mhz & HC-49 & 1 & 0.30000 & 0.30000\\
|
| 379 |
|
|
\hline
|
| 380 |
|
|
PCB & - & 1 & & 40.872 \\
|
| 381 |
|
|
\hline
|
| 382 |
|
|
\multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{73.44946} \\
|
| 383 |
|
|
\hline
|
| 384 |
|
|
|
| 385 |
|
|
\end{tabular}
|
| 386 |
|
|
\end{table}
|
| 387 |
|
|
|
| 388 |
|
|
\newpage{}
|
| 389 |
|
|
\clearpage{}
|
| 390 |
304 |
guanucolui |
\subsection{Placa S3Power}
|
| 391 |
|
|
|
| 392 |
316 |
guanucolui |
\subsubsection{Costos de componentes y placa }
|
| 393 |
304 |
guanucolui |
\begin{table}[h]
|
| 394 |
|
|
\centering
|
| 395 |
|
|
\begin{tabular}{|l |l |r |l |l |}
|
| 396 |
|
|
\hline
|
| 397 |
|
|
Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
|
| 398 |
|
|
\hline \hline
|
| 399 |
|
|
Resistor & SM0805 & 10 & 0.0030 & 0.03\\
|
| 400 |
|
|
\hline
|
| 401 |
|
|
Resistor & SM2512 & 2 & 1.27 & 2.54 \\
|
| 402 |
|
|
\hline
|
| 403 |
|
|
Capacitor 100$\mu$F & SM1210 & 3 & 0.4824 & 1.4472 \\
|
| 404 |
|
|
\hline
|
| 405 |
|
|
Capacitor 100nF & SM0805 & 3 & 0.0247 & 0.0741 \\
|
| 406 |
|
|
\hline
|
| 407 |
|
|
Capacitor 1.5nF & SM0805 & 2 & 0.0244 & 0.0488 \\
|
| 408 |
|
|
\hline
|
| 409 |
|
|
Capacitor 10nF & SM0805 & 1 & 0.00777 & 0.00777 \\
|
| 410 |
|
|
\hline
|
| 411 |
|
|
Capacitor 10$\mu$F & SM1206 & 3 & 0.154 & 0.462 \\
|
| 412 |
|
|
\hline
|
| 413 |
|
|
Capacitor 10pF & SM0805 & 1 & 0.02520 & 0.02520 \\
|
| 414 |
|
|
\hline
|
| 415 |
|
|
Diodo LED & SM1206 & 2 & 0.0776 & 0.1552 \\
|
| 416 |
|
|
\hline
|
| 417 |
|
|
Diodo Schottky & DO-214 AB & 2 & 0.458 & 0.916\\
|
| 418 |
|
|
\hline
|
| 419 |
|
|
Diodo Zener & DO-214 AA & 1 & & \\
|
| 420 |
|
|
\hline
|
| 421 |
|
|
Inductor & & 2 & 3.03 & 6.06 \\
|
| 422 |
|
|
\hline
|
| 423 |
|
|
Mosfet & SOT23-3 & 2 & 0.73 & 1.46 \\
|
| 424 |
|
|
\hline
|
| 425 |
|
|
TPS75003 & 20-QFN & 1 & 4.902 & 4.902 \\
|
| 426 |
|
|
\hline
|
| 427 |
|
|
PCB & - & 1 & 8.16 & 8.16 \\
|
| 428 |
|
|
\hline
|
| 429 |
|
|
\multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{25.872} \\ %falta sumar precio envios y zenner
|
| 430 |
|
|
\hline
|
| 431 |
|
|
\end{tabular}
|
| 432 |
|
|
\end{table}
|
| 433 |
|
|
|
| 434 |
|
|
\newpage{}
|
| 435 |
|
|
\clearpage{}
|
| 436 |
|
|
\subsection{Placa OOCDLink}
|
| 437 |
316 |
guanucolui |
\subsubsection{Costos de componentes y placa}
|
| 438 |
304 |
guanucolui |
|
| 439 |
|
|
\begin{table}[h]
|
| 440 |
|
|
\centering
|
| 441 |
|
|
\begin{tabular}{|l |l |r |l |l |}
|
| 442 |
|
|
\hline
|
| 443 |
|
|
Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
|
| 444 |
|
|
\hline \hline
|
| 445 |
|
|
Resistores & SM0603 & 19 & 0.00207 & 0.03933 \\
|
| 446 |
|
|
\hline
|
| 447 |
|
|
Capacitor 10nF & SM0603 & 2 & 0.00465 & 0.0093 \\
|
| 448 |
|
|
\hline
|
| 449 |
|
|
Capacitor 100nF & SM0603 & 10 & 0.00417 & 0.0417 \\
|
| 450 |
|
|
\hline
|
| 451 |
|
|
Capacitor 2.2$\mu$F & SM0603 & 2 & 0.05600 & 0.112 \\
|
| 452 |
|
|
\hline
|
| 453 |
|
|
Capacitor 33nF & SM0603 & 1 & 0.01540 & 0.01540 \\
|
| 454 |
|
|
\hline
|
| 455 |
|
|
Capacitor 47pF & SM0603 & 6 & 0.14000 & 0.84 \\
|
| 456 |
|
|
\hline
|
| 457 |
|
|
Diodo LED & SM0805 & 4 & 0.05900 & 0.236 \\
|
| 458 |
|
|
\hline
|
| 459 |
|
|
Resonador 6Mhz & CSTCC & 1 & 0.48800 & 0.48800 \\
|
| 460 |
|
|
\hline
|
| 461 |
|
|
Inductor (choque) & SM0805 & 2 & 0.11720 & 0.23440 \\
|
| 462 |
|
|
\hline
|
| 463 |
|
|
FT2232D & 48-LQFP & 1 & 6.99000 & 6.99000 \\
|
| 464 |
|
|
\hline
|
| 465 |
|
|
93LC46BT & SOT23-6 & 1 & 0.19600 & 0.19600 \\
|
| 466 |
|
|
\hline
|
| 467 |
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SN74AUP1G125 & SOT23-5 & 2 & 0.32880 & 0.6576 \\
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| 468 |
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\hline
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| 469 |
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Conector mini-USB & USB-MB-H & 1 & 1.26920 & 1.26920 \\
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| 470 |
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\hline
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| 471 |
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PCB & - & 1 & 7.665 & 7.665 \\
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| 472 |
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\hline
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| 473 |
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\multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{18.79393} \\
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| 474 |
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\hline
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| 475 |
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\end{tabular}
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| 476 |
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\end{table}
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| 477 |
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| 478 |
306 |
guanucolui |
\newpage{}
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| 479 |
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\clearpage{}
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| 480 |
316 |
guanucolui |
\section{Análisis de costos}
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| 481 |
306 |
guanucolui |
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| 482 |
316 |
guanucolui |
El costo \emph{Real} del proyecto completo resulta ser la suma de los costos de las diferentes placas armadas.
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| 483 |
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\begin{table}[!h]
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| 484 |
306 |
guanucolui |
\centering
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| 485 |
316 |
guanucolui |
\begin{tabular}{|l |l |}
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| 486 |
306 |
guanucolui |
\hline
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| 487 |
316 |
guanucolui |
Placa & Costo (\$)\\
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| 488 |
306 |
guanucolui |
\hline \hline
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| 489 |
316 |
guanucolui |
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| 490 |
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PHRboard & 73.44946 \\
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| 491 |
306 |
guanucolui |
\hline
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| 492 |
316 |
guanucolui |
S3Power & 25.87200\\
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| 493 |
306 |
guanucolui |
\hline
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| 494 |
316 |
guanucolui |
OOCDLink & 18.79393 \\
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| 495 |
306 |
guanucolui |
\hline
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| 496 |
316 |
guanucolui |
Total (en Dólares) & \textbf{118.11539} \\
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| 497 |
306 |
guanucolui |
\hline
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| 498 |
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\end{tabular}
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| 499 |
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\end{table}
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| 500 |
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| 501 |
316 |
guanucolui |
Como se dijo anteriormente, el costo que aquí se presenta es sobre el valor del dispositivo prototipo, fabricando no más de 10 unidades completas. Una proyección a futuro de los costos de inversión para emprender la fabricación de estas placas puede centrar sus objetivos en:
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306 |
guanucolui |
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| 503 |
316 |
guanucolui |
\begin{itemize}
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\item Reemplazar componentes que presenten varias prestaciones cuando en realidad se los utilice para una tarea definida. Por ejemplo, reemplazar el FT2232D por el FT232H.
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| 505 |
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\item Diseñar un sistema de alimentación que cumpla las mismas funciones que el TPS75003. Esta observación se hace considerando la inversión que demanda utilizar este chip con excelentes prestaciones pero costoso.
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| 506 |
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\item Considerar que los pedidos por futuras placas (PCBs) son generalmente más baratas que la primera orden. Esto es así ya que los fabricantes ya disponen de las matrices necesarias para el fabricado de los PCBs.
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| 507 |
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\end{itemize}
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| 508 |
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| 509 |
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Con estas observaciones es posible recudir el costo total de la plataforma. De todas formas se debe tener en cuenta que \emph{la única forma de realizar un producto competitivo a los desarrollos comerciales es fabricar una cantidad importante de forma tal que los costos en componentes electrónicos se vea reducido.}
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| 510 |
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