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\label{sec:sw-obs}
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Los programas que se utilizan para interactuar con el \textsl{hardware}, \emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}, no disponen de un entorno gráfico. La forma en que se manipulan es mediante lineas de comando \emph{Bash}. Esto no genera imposibilidades alguna al usuario, pero sí la implementación de un entorno gráfico podría ayudar o facilitar su uso (por ejemplo: con el empleo de botones, visualización del estado del \textsl{hardware}, etc.).\\
Los programas que se utilizan para interactuar con el \textsl{hardware}, \emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}, no disponen de un entorno gráfico. La forma en que se manipulan es mediante lineas de comando \emph{Bash}. Esto no genera imposibilidades alguna al usuario, pero sí la implementación de un entorno gráfico podría ayudar o facilitar su uso (por ejemplo: con el empleo de botones, visualización del estado del \textsl{hardware}, etc.).\\
Otra observación que se documenta es la posibilidad de integrar las herramientas del fabricante del dispositivo a programar, en nuestro caso Xilinx Inc., con las herramientas que disponemos (\emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}). El ciclo completo por parte de los usuarios del proyecto arranca con el diseño de un circuito con un lenguaje de programación descriptivo (VHDL o Verilog), luego se sintetiza con una herramienta del fabricante del dispositivo y luego con el archivo que genera se lo debe cargar al \textsl{hardware}. Estos últimos pasos podrían realizarse con nuevos \textsl{scripts} que se agregan a los ya utilizados.
Otra observación que se documenta es la posibilidad de integrar las herramientas del fabricante del dispositivo a programar, en nuestro caso Xilinx Inc., con las herramientas que disponemos (\emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}). El ciclo completo por parte de los usuarios del proyecto arranca con el diseño de un circuito con un lenguaje de programación descriptivo (VHDL o Verilog), luego se sintetiza con una herramienta del fabricante del dispositivo y luego con el archivo que genera se lo debe cargar al \textsl{hardware}. Estos últimos pasos podrían realizarse con nuevos \textsl{scripts} que se agregan a los ya utilizados.
 
 
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\section{Costos finales del desarrollo}
 
 
 
Al llevar adelante la fabricación de un desarrollo de  prototipaje, los costos son elevados y más si se trabajo con tecnologías no comercializadas en la región. Es importante remarcar esta situación pues si se compara el valor que se ha invertido para poder armar siete o diez placas, con el valor que costaría comprar las plataformas comerciales, claramente es mucho más barato adquirirlas y por tratarse de tecnologías como los PLDs la única opción es importarla del extranjero.
 
El gran problema aquí es el volumen que se maneja. No es lo mismo emprender el desafío de fabricar 10 placas que fabricar 10,000 placas. Un estudio futuro podría permitir evaluar los costos del proyecto para una cantidad mayor a 10,000 pero no solo se trata de ofrecer un producto a bajo precio, sino también se debe tener la certeza que el desarrollo tiene una demanda que amerita un gran volumen.
 
 
 
A continuación se detallan los gastos necesarios para el armado de las diferentes placas que componen el proyecto \emph{Plataforma de Hardware Reconfigurable}.
 
 
 
\newpage{}
 
\clearpage{}
 
\subsection{Placa S3Power}
 
 
 
\subsubsection{Costos de componentes}
 
\begin{table}[h]
 
  \centering
 
  \begin{tabular}{|l |l |r |l  |l |}
 
    \hline
 
    Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
 
    \hline \hline
 
    Resistor & SM0805 & 10 & 0.0030 & 0.03\\
 
    \hline
 
    Resistor & SM2512 & 2 & 1.27 & 2.54 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 100$\mu$F & SM1210 & 3 & 0.4824 & 1.4472 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 100nF & SM0805 & 3 & 0.0247 & 0.0741 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 1.5nF & SM0805 & 2 & 0.0244 & 0.0488 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 10nF & SM0805 & 1 & 0.00777 & 0.00777 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 10$\mu$F & SM1206 & 3 & 0.154 & 0.462 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 10pF & SM0805 & 1 & 0.02520 & 0.02520 \\
 
    \hline
 
    Diodo LED & SM1206 & 2 & 0.0776 & 0.1552 \\
 
    \hline
 
    Diodo Schottky & DO-214 AB & 2 & 0.458 & 0.916\\
 
    \hline
 
    Diodo Zener & DO-214 AA & 1 &  & \\
 
    \hline
 
    Inductor & & 2 & 3.03 & 6.06 \\
 
    \hline
 
    Mosfet & SOT23-3 & 2 & 0.73 & 1.46 \\
 
    \hline
 
    TPS75003 & 20-QFN & 1 & 4.902 & 4.902 \\
 
    \hline
 
    PCB & - & 1 & 8.16 & 8.16 \\
 
    \hline
 
    \multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{25.872} \\ %falta sumar precio envios y zenner
 
    \hline
 
  \end{tabular}
 
\end{table}
 
 
 
\newpage{}
 
\clearpage{}
 
\subsection{Placa OOCDLink}
 
\subsubsection{Costos de componentes}
 
 
 
\begin{table}[h]
 
  \centering
 
  \begin{tabular}{|l |l |r |l  |l |}
 
    \hline
 
    Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
 
    \hline \hline
 
    Resistores & SM0603 & 19 & 0.00207 & 0.03933 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 10nF & SM0603 & 2 & 0.00465 & 0.0093 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 100nF & SM0603 & 10 & 0.00417 & 0.0417 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 2.2$\mu$F & SM0603 & 2 & 0.05600 & 0.112 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 33nF & SM0603 & 1 & 0.01540 & 0.01540 \\
 
    \hline
 
    Capacitor 47pF & SM0603 & 6 & 0.14000 & 0.84 \\
 
    \hline
 
    Diodo LED & SM0805 & 4 & 0.05900 & 0.236 \\
 
    \hline
 
    Resonador 6Mhz & CSTCC & 1 & 0.48800 & 0.48800 \\
 
    \hline
 
    Inductor (choque) & SM0805 & 2 & 0.11720 & 0.23440 \\
 
    \hline
 
    FT2232D & 48-LQFP & 1 & 6.99000 & 6.99000 \\
 
    \hline
 
    93LC46BT & SOT23-6 & 1 & 0.19600 & 0.19600 \\
 
    \hline
 
    SN74AUP1G125 & SOT23-5 & 2 & 0.32880 & 0.6576 \\
 
    \hline
 
    Conector mini-USB & USB-MB-H & 1 & 1.26920 & 1.26920 \\
 
    \hline
 
    PCB & - & 1 & 7.665 & 7.665 \\
 
    \hline
 
    \multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{18.79393} \\
 
    \hline
 
  \end{tabular}
 
\end{table}
 
 
 
 
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