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\begin{figure}[h]
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\begin{figure}[h]
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\includegraphics[width=0.3\textwidth]{images/logov2_ES}
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\includegraphics[width=0.3\textwidth]{images/logov2_ES}
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\end{figure}
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\end{figure}
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\tableofcontents{}
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\section{Introducción}
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\section{Introducción}
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Luego de la etapa de prototipado se ha logrado las primeras versiones de las diferentes placas. Junto a la documentación generada en anteriores reportes se completa el ciclo de desarrollo del proyecto. En el presente reporte se describirá tan solo la etapa final que hace referencia al subtítulo del informe \emph{Armado, Testeo y Documentación de las placas}.
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Luego de la etapa de prototipado se ha logrado las primeras versiones de las diferentes placas. Junto a la documentación generada en anteriores reportes se completa el ciclo de desarrollo del proyecto en su primer versión. En el presente reporte se describirá la etapa final que hace referencia al subtítulo del informe \emph{Armado, Testeo y Documentación de las placas}.
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En esta etapa también se documentan las futuras modificaciones ya sean por errores que se hayan encontrado o por mejoras para futuras versiones.
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\section{Armado}
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\section{Armado}
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\label{sec:armado}
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\label{sec:armado}
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En anteriores reportes se han realizado el proceso de armado de las placas, en aquellas oportunidades se trabajó con versiones prototipos. Para evitar repetir los procesos la presentación de los procesos llevados adelante en estas versiones de las placas será como sigue,
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Aquí se busca una metodología a implementar en el proceso de armado de las placas. Si bien a primera vista resulta una actividad sencilla, aquí se utilizan tecnologías \ac{SMD} para los encapsulados y al tener varios componentes es necesario documentar el proceso a seguir. Además se tiene en cuenta que la documentación generada será útil para otros proyectos similares. El proceso de armado podría componerse por,
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\begin{itemize}
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\begin{itemize}
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\item Identificación de los componentes.
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\item Identificación de los componentes.
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\item Instalación y reconocimiento de las herramientas necesarias para el proceso de soldadura \ac{SMD}.
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\item Instalación y reconocimiento de las herramientas necesarias para el proceso de soldadura \ac{SMD}.
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\item Testeo visual (utilización de cámaras con zoom) y eléctrico sobre los pines de alimentación de los dispositivos \ac{SMD}, especialmente los dispositivos semiconductores.
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\item Testeo visual (utilización de cámaras con zoom) y eléctrico sobre los pines de alimentación de los dispositivos \ac{SMD}, especialmente los dispositivos semiconductores.
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\end{itemize}
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\end{itemize}
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\subsection{Identificación de los componentes}
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\label{sec:arm-ide-comp}
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Para el armado de las diferentes placas, en principio, se podría suponer que se quieren montar y soldar todos los componentes. Por lo tanto se necesitará disponer de la lista de componentes por cada una de las placas. Se debe tener en cuenta que los componentes \ac{SMD} son de dimensiones muy pequeñas y para algunos dispositivos pasivos no se encuentra visible su valor.
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Por otro lado, los componentes que tienen una gran cantidad de pines y dimensiones chicas (como por ejemplo los encapsulados \ac{SMD} de los microprocesadores, QFN) son los primeros en ser soldados. Al requerir mayor precisión en la ubicación sobre sus pines es recomendable que no se tenga la incomodidad de otros componentes en aproximaciones del componente.
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\begin{figure}[hb]
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\begin{subfigure}{0.3\textwidth}
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\includegraphics[width=\textwidth]{images/smd-sold-simple}
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\caption{Soldadura simple.}
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\label{fig:smd-sold-simple}
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\end{subfigure}
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\hfill
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\begin{subfigure}{0.3\textwidth}
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\centering
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\includegraphics[width=\textwidth]{images/smd-sold-media}
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\caption{Soldadura media.}
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\label{fig:smd-sold-media}
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\end{subfigure}
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\hfill
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% --
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\begin{subfigure}{0.2\textwidth}
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\centering
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\includegraphics[width=\textwidth]{images/smd-sold-complex}
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\caption{Soldadura compleja.}
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\label{fig:smd-sold-complex}
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\end{subfigure}
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\caption{Diferentes niveles de complejidad en el soldado de componentes con varios pines \ac{SMD}.}
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\label{fig:oocdlink-pcb-3d}
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\end{figure}
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\subsection{Herramientas para soldadura \ac{SMD}}
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\label{sec:arm-smd-tools}
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La soldadura de componentes \ac{SMD} fácilmente puede ser realizada con los soladores comunes. Los equipos especializados para la soldadura de componentes \ac{SMD} son costosos y en algunos casos innecesarios o fácilmente suplantado con soldadores básicos. Lo que realmente marca una diferencia entre realizar una buena o mala soldadura es la disponibilidad de un buen \emph{Flux}. El flux es una resina adherente, que mejora substancialmente la adherencia del estaño. Esta sustancia se presenta en dos formas, una líquida y otra en pasta.
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\section{Placas}
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\section{Placas}
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\label{sec:placas}
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\label{sec:placas}
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Las placas que se han armado son,
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Las placas que se han armado son,
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\includegraphics[width=8cm]{images_informe_adec/OOCDLink-pcb-layers}
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\includegraphics[width=8cm]{images_informe_adec/OOCDLink-pcb-layers}
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\caption{Distribución de los componentes en la placa \emph{OOCDLink}.}
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\caption{Distribución de los componentes en la placa \emph{OOCDLink}.}
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\label{fig:oocdlik-pcb-layers}
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\label{fig:oocdlik-pcb-layers}
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\end{figure}
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\end{figure}
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\begin{figure}[hb]
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\begin{subfigure}{0.5\textwidth}
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\centering
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\includegraphics[width=\textwidth]{images_informe_adec/OOCDLinks-pcb-3d-1}
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\caption{Perspectiva 1.}
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\label{fig:oocdlink-pcb-3d-1}
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\end{subfigure}
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% --
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\begin{subfigure}{0.5\textwidth}
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\centering
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\includegraphics[width=\textwidth]{images_informe_adec/OOCDLinks-pcb-3d-2}
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\caption{Perspectiva 2.}
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\label{fig:oocdlink-pcb-3d-2}
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\end{subfigure}
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\caption{Modelo en 3D de la placa \emph{OOCDLink}.}
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\label{fig:oocdlink-pcb-3d}
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\end{figure}
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\begin{figure}[h]
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\begin{subfigure}{0.5\textwidth}
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\centering
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\includegraphics[width=\textwidth]{images_informe_adec/OOCD_placa-foto-1}
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\caption{Perspectiva 1.}
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\label{fig:oocdlink-foto-1}
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\end{subfigure}
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\begin{subfigure}{0.5\textwidth}
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\centering
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\includegraphics[width=\textwidth]{images_informe_adec/OOCD_placa-foto-2}
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\caption{Perspectiva 2.}
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\label{fig:oocdlink-foto-2}
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\end{subfigure}
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\caption{Fotografías de la placa \emph{OOCDLink}.}
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\label{fig:oocdlink-foto}
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\end{figure}
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\begin{thebibliography}{}
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\begin{thebibliography}{}
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\bibitem{schedule_2012-08-24} Luis A. Guanuco, ``Plataforma de hardware reconfigurable (Armado - Testeo y Documentación de las placas de prototipaje)'', Agosto 2012, 2.3.4.~FPGA (PHR version BETA), 8~p.
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\bibitem{schedule_2012-08-24} Luis A. Guanuco, ``Plataforma de hardware reconfigurable (Armado - Testeo y Documentación de las placas de prototipaje)'', Agosto 2012, 2.3.4.~FPGA (PHR version BETA), 8~p.
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\bibitem{openocd-manual-autoprobing} \ac{openocd}, ``\ac{openocd} User's Guide'', 25 de Noviembre del 2012, 10.7~Autoprobing, 58~p., Versión 0.7.0-dev
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\bibitem{openocd-manual-autoprobing} \ac{openocd}, ``\ac{openocd} User's Guide'', 25 de Noviembre del 2012, 10.7~Autoprobing, 58~p., Versión 0.7.0-dev
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\end{thebibliography}
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\end{thebibliography}
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