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% ******************************* Thesis Appendix A ********************************
\chapter{Dispositivos Electrónicos} 
 
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\section{Evolución de los Circuitos Integrados}
\label{sec:acro}
 
El costo total de un sistema digital se puede decir que está determinado por las placas electrónicas, sistema de alimentación, interconexiones y encapsulado, así como el diseño, testeo, y otros costos de producción que también fueron comentados en la Sección \ref{sec:hw-sw} del Capítulo introductorio. Aquí los dispositivos digitales representan una fracción del total del costo del sistema. Consecuentemente, todo diseñador pretende realizar un sistema donde sea mínimo el total de circuitos integrados utilizados, lo que en muchos casos permitirá reducir las dimensiones de la placa electrónica, requerimientos de potencia y otros costos relacionados.
 
En las últimas décadas, el número de transistores que forman un circuito integrado (IC, por sus siglas en inglés) se ha incremento debido al creciente nivel de integración en los procesos de fabricación de estos dispositivos electrónicos. La primera aparición pública del IC\footnote{Se conoce que Werner Jacobi, en 1949, tramito la patente de un circuito integrado pero no se registra que se haya realizo una implementación funcional.} fue en Mayo de 1952 por Geoffrey W. A. Dummer, quién presentó la idea de la integración en un Simposio sobre ``Avances en Componentes Electrónicos de Calidad''. En el año 1959 Jack Kilby fue quién diseñó el primer circuito integrado, dispositivo de germanio que \emph{integraba} seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase. Y es así que en la década de '80 se manipulaba aproximadamente un millón de transistores, a fines de la misma década billones de transistores que integran un IC. Actualmente se está trabajando en tecnologías mucho más novedosas, sobre todo en el proceso de fabricación, los Circuitos Integrados en 3 Dimensiones (3D-IC). Aquí se trabaja con dos o más capas de componentes electrónicos activos que son integrados tanto en forma vertical como horizontal sobre un mismo circuito. 
 
\begin{figure}
  \centering
  \subfloat[\footnotesize{El primer IC creado por Jack Kilby en 1958. Contiene solo un transistor y componentes de soporte sobre una base de germanio.}]{\label{fig:ic-jack-kilby}\includegraphics[width=0.4\textwidth]{Kilby_solid_circuit}}
  \qquad
  \subfloat[\footnotesize{Imagen microscópica (SEM) de un 3D-IC desarrollado por la empresa Tezzaron Semiconductor. Se identifica una parte del chip, lógica, memoria, vías de conexión verticales (TSV) y terminales de unión (F2F).}]{\label{fig:3d-ic}\includegraphics[width=0.4\textwidth]{3D-MAPS-V1-fig3}}
  \caption{Evolución y comparación de los circuitos integrados}
  \label{fig:animations}
\end{figure}
 
\nomenclature[z-ic]{IC}{\textsl{Integrated Circuit}}         % first letter Z is for Acronyms 
\nomenclature[z-3d-ic]{3D-IC}{\textsl{Three-Dimensional Integrated Circuit}}         
\nomenclature[z-sem]{SEM}{\textsl{Scanning Electron Microscope}}
\nomenclature[z-sem]{SEM}{\textsl{Scanning Electron Microscope}}
\nomenclature[z-tsv]{TSV}{\textsl{Through Silicon Via}}
\nomenclature[z-f2f]{F2F}{\textsl{Face-to-face}, en microelectrónica, F2F representa la disposición ``cara a cara'' de las uniones entre capas del diseño en la tecnología 3D-IC}