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\chapter{Costos y Financiamiento}
 
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\fi
 
% \section{Planificación de los gastos}
% \label{sec:planificacion-gastos}
 
%[OK] \section{Procedimientos en adquisición de materias primas}
%[OK] \label{sec:proce-compra}
 
% \section{Financiación del Proyecto}
% \label{sec:financiacion-proy}
 
%[OK] \section{¿Costos en \textsl{Software}?}
%[OK] \label{sec:costos-en-sw}
 
 
Con el avance en la industria de la manufacturación de dispositivos electrónicos, hoy en día es posible adquirir tecnología que hace unos 10 años atrás resultaba difícil poseer. Otro factor importante fue el avance en el desarrollo de \textsl{software} para el diseño de sistemas electrónicos, estos programas se denominan EDA (\textsl{Electronic Design Automation}).\\
Actualmente en Argentina no hay industria que fabrique componentes electrónicos con las especificaciones requeridas para el proyecto. Existen empresas proveedoras de dispositivos electrónicos pero el costo para el pedido de componentes específico es muy alto. \\
En la evaluación del pre-proyecto, por parte de los desarrolladores, se consideraron la factibilidad en la adquisición de los materiales necesarios para llevar adelante el proyecto. Se pidió presupuesto de los principales componentes electrónicos, en los proveedores locales, y se realizó un estimativo del costo total si se adquiría todos los materiales necesarios por estas empresas. Lo que llevó a considerar la importación de los componentes por cuenta propia. A continuación se describen los procesos y etapas que atravesó el proyecto en lo que hace a la adquisición de insumo.
 
La búsqueda de financiamiento del proyecto resulta fundamental debido a la tecnología utilizada y la situación actual de la industria de dispositivos electrónicos regional. Se evaluó ingresar en varios programas de financiamiento que apoyen el desarrollo de nuevas tecnologías. Tanto en organismos gubernamentales estatales, privados y extranjeros. 
 
 
\section{Financiamiento del proyecto}
\label{sec:financiamiento-proy}
 
La Agencia para el Desarrollo Económico de la ciudad de Córdoba (ADEC) es la entidad
ejecutora del Programa de Desarrollo Territorial del Área Metropolitana de Córdoba
BID/FOMIN ATN/ME-11806-AR (en adelante el Programa). Dicho Programa es
financiado por el Fondo Multilateral de Inversiones (FOMIN) que administra el
Banco Interamericano de Desarrollo (BID), por el Gobierno de la Provincia de
Córdoba, por la Municipalidad de Córdoba y por la propia ADEC.
 
Los fondos con los que se financia este convenio provienen del sub componente
``Innovación y Capital Humano'' que tiene por objetivo contribuir a la vinculación del
sistema educativo con los sectores productivos del Área Metropolitana de Córdoba
mediante el cofinanciamiento de proyectos que agreguen valor a las empresas y a
otras entidades del territorio a través de la implementación de acciones que dichas
firmas o asociaciones no realizaban anteriormente. Los recursos de este fondo se
asignan por concurso \cite{ADEC-anexoIV}.
 
\subsection{Programa ``Córdoba Innovadora''}
\label{sec:prog-cordoba-innova}
 
``Córdoba Innovadora'' es uno de los componentes del ``Programa de
Desarrollo Territorial del Área Metropolitana de Córdoba''. Uno de los
objetivo de dicho componente, es contribuir a incrementar la densidad de
las relaciones entre los integrantes del sistema de Investigación, Desarrollo
e Innovación (I+D+i) con empresas e instituciones. Se espera que ese
incremento de relaciones aumente la competitividad local a través de un
proceso integrado de desarrollo, destinado tanto a la mejora competitiva de
las empresas como a la de los activos territoriales. La estrategia utilizada a
tal efecto es la promoción de innovaciones que beneficien al sistema
productivo   y   social, a  través  de   mejoras   en   productos,  procesos
productivos, sistemas de organización o comercialización. Los ámbitos en
los que se pueden implementar las innovaciones son empresas, organismos
del estado y entidades de la sociedad civil \cite{ADEC-BASES}.
 
Córdoba Innovadora tiene dos subcomponentes. El primero, ``Innovación
intersectorial'', apoya proyectos asociativos para el desarrollo, adaptación e
incorporación    de   nuevas   tecnologías.   El  segundo    subcomponente,
``Innovación y capital humano'', se centra en la innovación incremental a ser
desarrollada por empresas u otras entidades de manera articulada con el
sistema de I+D+i y dentro del mismo con el sistema educativo. Ambos
subcomponentes disponen de un ``fondo'' (cuyos recursos están destinados
es cofinanciar innovaciones). La selección de los proyectos a los que se
asignarán los recursos se rige - en el caso del fondo para el subcomponente
de capital humano - por las bases y condiciones que se exponen
seguidamente.
 
\subsubsection{Conceptos utilizados}
 
En el marco de este documento se considera \emph{innovación} a toda actividad
que no se realizaba anteriormente en una empresa o institución y que, al
efectuarla, agrega valor a un producto o servicio. Esta definición abarca,
en consecuencia, tanto a las pequeñas innovaciones incrementales que
suelen realizar las pequeñas empresas como a los cambios paradigmáticos
que son generados, en un porcentaje significativo de los casos, por
organizaciones de mayor porte. Incluye modificaciones en los productos o
servicios, procesos, sistemas organizativos, estrategias de comercialización,
diseño y similares.
 
Las condiciones principales a satisfacer por las innovaciones son, en suma i)
su incorporación a la firma u organización receptora y, ii) el agregado de
valor a la actividad de la misma. Esas condiciones     pueden ser satisfecha
por una adaptación de prácticas habituales en otros contextos globales o
regionales pero que no se habían introducido todavía en la comunidad local.
 
Se utiliza, en segundo lugar, la concepción de que una \emph{beca} es una ayuda
económica que se brinda a estudiantes que - interesados en mejorar el
vínculo entre el sistema educativo y las empresas, e instituciones de la
sociedad - realicen trabajos finales que constituyan una innovación de
utilidad económica social. Dentro de esta categoría se encuentran las \emph{becas
de cofinanciamiento} que son aquellas en la que la entidad que las brinda
solo aporta el 50 \% del valor de un proyecto innovador. El otro 50 \% debe
ser aportado por la institución o empresa que receptará la innovación y que
se beneficiará con el agregado de valor que dicha innovación le brinda. A
este 50 \% se lo denomina \emph{aporte de contraparte}. El aporte de
contraparte se podrá realizar en efectivo o en especie. Se considerará
\emph{aporte en especie} a la facilitación, para el logro de los objetivos del
proyecto de horas máquina, la realización de trabajos por personal estable
de la firma o institución, el suministro de materia prima en stock, la
provisión de elementos de anclaje y otros materiales, embalajes, espacio
físico, comunicaciones y similares. Dicho aporte se concretará en los plazos
establecidos en el \emph{cronograma} de ejecución del proyectoi. Es condición
para que un aporte de contraparte sea considerado válido la existencia de
un medio de verificación de que el mismo se ha producido.
 
\subsubsection{Objetivos del fondo}
 
Contribuir  a la   vinculación  del  sistema  educativo   con  los sectores
productivos    del   Área    Metropolitana   de    Córdoba    mediante   el
cofinanciamiento de proyectos que agreguen valor a las empresas y a otras
entidades del territorio a través de la implementación de acciones que
dichas firmas o asociaciones no realizaban anteriormente.
 
\subsubsection{Destinatarios de las innovaciones}
 
\begin{itemize}
\item     Micro, pequeñas y medianas empresas agropecuarias, industriales,
    comerciales o de servicios, según resolución 21/2010 de la SEPYME y
    que tengan como mínimo 6 meses de antigüedad desde la fecha de
    su constitución.
\item  Grupos asociativos de empresas.
\item  Cooperativas y mutuales.
\item  Organizaciones de la sociedad civil.
\item  Áreas de los tres estamentos del gobierno
\end{itemize}
 
\subsubsection{Montos del financiamiento}
 
Se otorgarán becas de cofinanciamiento que subsidiarán el 50 \% de las
diferentes etapas de ejecución de los proyectos que resulten seleccionados.
Para el caso de proyectos individuales el monto máximo de las becas de
cofinanciamiento será de \$ 8.000. --En los casos de proyectos colectivos que
incluyan desde dos hasta cuatro estudiantes el monto máximo de la beca de
cofinanciamiento   será   de   \$16.000   (cualquiera  sea  la  cantidad  de
estudiantes involucrados).
 
En el caso de las escuelas que desarrollan acciones de formación profesional
de relevancia para el territorio y que realicen proyectos colectivos de más
de cuatro estudiantes la presentación la deberá realizar un tutor designado
por el establecimiento. (Anexo II Carta tipo de designación de tutor)     El
monto máximo de la beca de cofinanciamiento de proyectos curriculares
será de \$16.000 (cualquiera sea la cantidad de estudiantes involucrados).
 
El monto del proyecto no cubierto por la beca --contraparte--, deberá ser
afrontado por la empresa o entidad beneficiaria en efectivo y en especie. Lo
aportado debe ser igual o mayor que el 50 \% del costo del proyecto. El
aporte en efectivo deberá ser, como mínimo, de un 15 \% del monto de la
contraparte. La acreditación de que esa inversión se ha efectuado se
realizará mediante la verificación de que i) se han alcanzado las metas
definidas para cada una de las etapas del cronograma ii) se ha concretado
el aporte de contraparte en efectivo y en especie correspondiente a cada
una de las sucesivas etapas que se definan en el cronograma.
 
\subsubsection{Evaluación del proyecto}
 
Los ganadores del concurso de proyectos serán seleccionados sobre la base
de un orden de mérito. Dicho orden será establecido, según la temática de
las propuestas, por uno de los tres comités evaluadores que se constituirán
(tecnología industrial, producción primaria, activos territoriales).   Cada
comité tendrá tres miembros. Apoyará las tareas de los tres tribunales un
especialista de reconocida trayectoria.
 
Los integrantes del comité industrial serán propuestos por el Instituto
Nacional de Tecnología Industrial (INTI), por el Ministerio de Producción
Industria y Trabajo de la Provincia y por las Cámaras del sector industrial
asociadas a la ADEC, los de sector agropecuario por el Instituto Nacional de
Tecnología   Agropecuaria   (INTA),   por  el Ministerio  de  Agricultura  y
Ganadería de la Provincia y por las Cámaras del sector primario asociadas a
la ADEC y los del comité de activos territoriales por la Municipalidad de
Córdoba, por el Ministerio de Ciencia y Técnica de la Provincia y por el
Ministerio de Desarrollo Social de la Provincia. Se financiarán siguiendo el
orden de mérito, los proyectos que obtengan más de 60 puntos. El
financiamiento comenzará por el proyecto que obtenga mayor puntaje y se
agotará cuando se terminen los fondos disponibles para un dado llamado.
 
Los resultados de esta evaluación se someterán al Comité Directivo del
Programa para su ratificación. Los resultados serán sometidos, finalmente a
la no objeción del Banco.
 
Los    evaluadores   podrán  solicitar información complementaria    a  la
presentada en el proyecto y podrán realizar visitas a las empresas o
instituciones beneficiarias con el objeto de verificar la pertinencia del
proyecto.
 
Se elaborara un orden de merito de los proyectos hasta agotar los recursos
de la correspondiente convocatoria del Fondo. Los solicitantes de los
proyectos aprobados serán notificados para la formalización del apoyo
mediante la suscripción de una Carta Compromiso. Los solicitantes cuyos
proyectos hubiesen sido rechazados también serán notificados. Se pondrá a
disposición el informe de evaluación.
 
 
\section{Procedimientos en adquisición de materias primas}
\label{sec:proce-compra}
 
\subsection{Distribuidor de componentes electrónicos}
\label{sec:hw-distribuidor}
 
Existen muchas empresas internacionales que realizan la distribución de componentes electrónicos. Particularmente se optó por aquellas que son proveedoras de las empresas locales que son,
 
\begin{itemize}
\item Digi-Key (http://www.digikey.com.ar/)
\item Farnell (http://www.farnell.com/)
\end{itemize}
 
Debido a la experiencia y facilidades en el soporte comercial, se elige adquirir los componentes a través de \emph{Digi-Key}. Además cuenta con un sistema informático que permite realizar las cotizaciones en linea, lo que resultó importante para la estimación de los gastos en el comienzo del proyecto.
 
 
\subsection{Empresas de trasporte}
\label{sec:hw-transporte}
 
Al igual que el proceso de compra de los componentes electrónicos, la contratación de una empresa de transporte fue determinada por referencias tanto de miembros del grupo de investigación y desarrollo donde se lleva adelante el proyecto (CUDAR), como también empresas locales que adquieren componentes en el extranjero. Las principales empresas de transporte son,
 
\begin{itemize}
\item FedEx (http://www.fedex.com/ar/)
\item UPS (http://www.ups.com/content/ar/es/index.jsx)
\end{itemize}
 
Para cualquier de las empresas mencionadas se necesita tener una cuenta de usuario registrado lo que, en principio, parecía ser un inconveniente puedo ser solucionado con la colaboración de un tercero, miembro del CUDAR, que ofreció su cuenta en FedEx para registrar el envío desde la empresa distribuidora de componentes electrónicos (Digi-Key) hasta Córdoba. El costo del envío depende del peso del paquete como así también de sus dimensiones. Además uno puede seleccionar el tiempo que tardará la entrega, obviamente que mientras menos tiempo tarda el envío es más costoso. El tiempo de entrega ha sido importante en el diagrama temporal de actividades, pues hasta que no se tuvo los componentes, se paralizó los trabajos relacionados con el \textsl{hardware}.
 
\subsection{Fabricante de PCB}
\label{sec:hw-fabricacion-pcb}
 
Los diseños de \textsl{hardware} fueron fabricados en el exterior de país, los factores por influyeron fueron el \textbf{costo} de las placas y el \textbf{tiempo} que le tomaba a las empresas locales en obtener el producto final. Seguramente si los diseños fueran un poco más sencillos se podría realizar en el país, pero debido a las especificaciones tecnológicas de los dispositivos semiconductores utilizados no fue posible, por lo menos con el presupuesto asignado. Hay una gran oferta en la fabricación de \emph{PCB} pero se contaba con una buena experiencia comercial con \emph{PCBWING}\footnote{http://www.pcbwing.com/}, pues ya se habían pedido la fabricación de placas en otros proyectos. Al igual que la empresa distribuidora de componentes electrónicos (\emph{Digi-Key}), \emph{PCBWING} dispone de un sistema informático que presupuesta las posibles órdenes que quiera uno fabricar y se puede realizar el envío por \emph{FedEx}.
 
 
\subsection{Observaciones}
\label{sec:hw-obs}
No todo los recursos de \textsl{hardware} fueron adquiridos en el extranjero en forma directa. Los dispositivos comunes se compraron en el país (directamente en Córdoba Capital). Esto permitió que se pudiera agilizar el trámite de facturación,  y dicho costos fueron adjudicados a la contra-parte del proyecto (Departamento de Ingeniería Electrónica) \footnote{Universidad Tecnológica Nacional -- Facultad Regional Córdoba}.\\
Al adquirir componentes del extranjero, se tuvo que designar tiempos de ``espera'' hasta la llegada tanto de los componentes electrónicos como las placas (PCB). Es aquí donde resultó de suma utilidad el uso de \textbf{\emph{Diagramas de Gantt}}. El \emph{diagrama de Gantt} es una popular herramienta gráfica cuyo objetivo es mostrar el tiempo de dedicación previsto para diferentes tareas o actividades a lo largo de un tiempo total determinado. A pesar de esto, el diagrama de Gantt no indica las relaciones existentes entre actividades.\\
Los tiempos que requerían los envíos debían ser asignados de forma tal que se pudiera seguir trabajando en el desarrollo del proyectos sin necesitar ninguno de los paquetes pedidos. Un ejemplo de esto se puede ver en la Figura \ref{fig:hw-envio-gantt}, donde se puede ver como se ubicaron las tareas de envíos.
 
\subsection{Inconvenientes}
\label{sec:hw-obs-problem}
 
Los principales problemas que se presentaron en el proyecto, ajenos a lo meramente técnico, fueron de índole comerciales. Al realizar compra en el exterior se tuvo que contar con cuenta corriente o tarjetas de créditos internacionales. Además de los impuesto de importación, se tuvo que pagar intereses que graban al uso de divisa extranjera. Todos estos costos agregados no fueron considerados a la hora de estimar el gasto total del proyecto.\\
En base a la documentación que ofrece el fabricante de los dispositivos electrónicos principales, se debía cumplir con determinadas especificaciones en el diseño de las placas. Lo que llevó al estudio de nuevas tecnologías, que demandó horas en la búsqueda de complementos de \textsl{software} (por ej.:librerías para KiCAD) como así también recopilación de información por parte de los proveedores de los componentes electrónicos y el fabricante de PCB.
 
\begin{figure}[h]
  \centering
   \includegraphics[width=\textwidth]{images/PHRboard-gantt}
%   \includegraphics[width=\textheight,angle=90]{images/PHRboard-gantt}
  \caption{Diagrama de Gantt para el desarrollo de la placa \emph{PHR}.}
  \label{fig:hw-envio-gantt}
\end{figure}
 
\section{¿Costos en \textsl{Software}?}
\label{sec:costos-en-sw}
 
Los desarrollos y herramientas de \textsl{software} que se integran en el proyecto son complementarios a los recursos de \textsl{hardware}. Se han requerido varios programas informáticos en todo el proceso. Si bien no es el objetivo del presente informe realizar una descripción de cada uno de los \textsl{software} utilizados, resulta necesario hacer una breve descripción de los mismos.\\
\emph{Todas los \textsl{software} utilizados son programas con \textbf{Licencias Libres}. Las motivaciones de esta elección son varias, la más importante es que el proyecto será transferido a una institución académica, por lo que es imprescindible la libertad en el acceso de estas herramientas. El \textbf{Software Libre} le otorga libertades al usuario del programa y no plantea ninguna restricción en el aprendizaje como sí lo hacen los \textsl{software} con licencias privativas.}
 
\subsection{Herramientas utilizadas}
\label{sec:herramientas-sw}
 
Las herramientas de \textsl{software} utilizadas para el desarrollo son,
 
\begin{description}
\item[Debian] Debian o Proyecto Debian (en inglés \textsl{Debian Project}) es una comunidad conformada por desarrolladores y usuarios, que mantiene un sistema operativo GNU basado en \textsl{software} libre. El sistema se encuentra precompilado, empaquetado y en un formato deb para múltiples arquitecturas de computador y para varios núcleos \cite{Debian}.
\item[KiCAD] KiCad es un entorno de \textsl{software} usado para el diseño de circuitos eléctricos, muy flexible y adaptable, en el que se pueden crear y editar un gran número de componentes y usarlos en Eeschema. KiCad permite el diseño de circuitos impresos modernos de forma sencilla e intuitiva. Además, en Pcbnew, los circuitos se pueden diseñar con múltiples capas y ser visualizados en 3D \cite{Kicad}.
\item[Emacs] Emacs es un editor de texto con una gran cantidad de funciones, muy popular entre programadores y usuarios técnicos. Gnu Emacs es obviamente parte del proyecto GNU y la versión más popular de Emacs con una gran actividad en su desarrollo. El manual de GNU Emacs lo describe como ``un editor extensible, personalizable, auto-documentado y de tiempo real'' \cite{Emacs}.
\item[subversion] Subversion (SVN) es un sistema de control de versiones diseñado específicamente para reemplazar al popular CVS. Es \textsl{software} libre bajo una licencia de tipo Apache/BSD y se le conoce también como svn por ser el nombre de la herramienta utilizada en la línea de comando \cite{svn}.
\item[OpenCores] OpenCores es la comunidad más  grande del mundo de \textsl{hardware open source} de desarrollo digital a través de herramientas EDA (\textsl{Electronic Design Automation}) \cite{opencores}.
\item[\LaTeX] \LaTeX es un sistema de composición de textos, orientado especialmente a la creación de libros, documentos científicos y técnicos que contengan fórmulas matemáticas \cite{latex}.
\item[Inkscape] Inkscape es un editor de gráficos en formato vectoriales SVG, gratuito, libre y multiplataforma. Las características de SVG soportadas incluyen formas básicas, trayectorias, texto, canal alfa, transformaciones, gradientes, edición de nodos, exportación de SVG a PNG, agrupación de elementos, etc \cite{inkscape}.
\item[LibreOffice] LibreOffice es una suite ofimática libre y de código abierto desarrollada por \textsl{The Document Foundation}. Se creó como bifurcación de OpenOffice.org en 2010 \cite{libreoffice}.
\item[Bash] Bash (\textsl{Bourne again shell}) es un programa informático cuya función consiste en interpretar órdenes \cite{Bash}.
\end{description}
 
Los \textsl{software} anteriormente enunciados representan la mayoría de los utilizados en el proyecto. Existen otros \textsl{software} específicos, con diferentes lenguajes, que no se describen.
 
\subsection{Desarrollo de \textsl{Scripts}}
\label{sec:scripts-sw}
 
La sección \ref{sec:herramientas-sw} hace referencia a las herramientas utilizadas. En la presente sección se describe la función que cumple la generación de código de programa necesarios para acceder al \textsl{hardware}. Estos código  de programa, también se los llama  \textsl{scripts}. Los \textsl{scripts} se refieren a un grupo de texto en un determinado orden que son interpretados por un programa para ser procesados. En nuestro caso, los programas que se utilizan son \textbf{\emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}}. La Figura \ref{fig:scripts-diagrama} representa la vinculación entre los recursos de \textsl{Software} y \textsl{Hardware}.
 
\begin{figure}[h]
  \centering
  \includegraphics[width=0.7\textwidth]{images/software_ciclo}
  \caption{Diagrama en bloque de la conexión entre el \textsl{Software} y el \textsl{Hardware}.}
  \label{fig:scripts-diagrama}
\end{figure}
 
La estructura de los \textsl{scripts} son definidos por el \textsl{software} con el cual procesar (\emph{OpenOCD} o \emph{xc3sprog}). Se dispone de gran información sobre estos programas en los sitios web oficiales como así también en listas de correos que se conforma por usuarios y desarrolladores de los \textsl{software}. En el \emph{Manual de Usuario} se describen la forma en que se utilizan los programas. 
 
 
\subsection{Repositorio del proyecto}
\label{sec:sw-repo} 
 
Para llevar adelante un proyecto de desarrollo de \emph{hardware/software} (HW/SW), es sumamente importante disponer de un repositorio donde alojar toda la información. De forma que uno pueda acceder a ellos en forma segura y sin pérdidas de información. Además contar con la posibilidad de que se lleve un registro de los cambios que se vayan realizando sobre cada archivo. En nuestro caso se utiliza un repositorio \emph{SVN} que se encuentra alojado en los servidores de \emph{OpenCores}\footnote{http://opencores.org/project,phr}.\\
Existen muchos sitios en la red que ofrecen este tipo de servicios informáticos, tanto gratis como pagos. Una gran parte de los sitios que dan alojamiento a proyectos en forma gratuita son sustentados por empresas tecnológicas y aportes voluntarios de la comunidad. Además cada sitio tiene diferentes requerimientos para dar alojamiento a un nuevo proyecto (por ejemplo: tipo de licencia, tamaño de archivos, etc.).
Como se ha dicho antes en la Sección \ref{sec:herramientas-sw}, OpenCores es uno de los sitios web que hospeda a una gran cantidad de proyectos de HW/SW abiertos de todo el mundo. Otros sitios interesantes donde disponen de infraestructura para alojar proyectos abiertos son,
 
\begin{itemize}
\item SourceForge (https://sourceforge.net/)
\item GitHub (https://github.com/)
\item CodeGoogle (http://code.google.com/)
\end{itemize}
 
\subsection{Observaciones}
\label{sec:sw-obs}
 
Los programas que se utilizan para interactuar con el \textsl{hardware}, \emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}, no disponen de un entorno gráfico. La forma en que se manipulan es mediante lineas de comando \emph{Bash}. Esto no genera imposibilidades alguna al usuario, pero sí la implementación de un entorno gráfico podría ayudar o facilitar su uso (por ejemplo: con el empleo de botones, visualización del estado del \textsl{hardware}, etc.).\\
Otra observación que se documenta es la posibilidad de integrar las herramientas del fabricante del dispositivo a programar, en nuestro caso Xilinx Inc., con las herramientas que disponemos (\emph{OpenOCD} y \emph{xc3sprog}). El ciclo completo por parte de los usuarios del proyecto arranca con el diseño de un circuito con un lenguaje de programación descriptivo (VHDL o Verilog), luego se sintetiza con una herramienta del fabricante del dispositivo y luego con el archivo que genera se lo debe cargar al \textsl{hardware}. Estos últimos pasos podrían realizarse con nuevos \textsl{scripts} que se agregan a los ya utilizados.
 
 
\section{Costos finales del desarrollo}
 
Al llevar adelante la fabricación de un desarrollo de  prototipaje, los costos son elevados y más si se trabajo con tecnologías no comercializadas en la región. Es importante remarcar esta situación pues si se compara el valor que se ha invertido para poder armar siete o diez placas, con el valor que costaría comprar las plataformas comerciales, claramente es mucho más barato adquirirlas y por tratarse de tecnologías como los PLDs la única opción es importarla del extranjero.
El gran problema aquí es el volumen que se maneja. No es lo mismo emprender el desafío de fabricar 10 placas que fabricar 10,000 placas. Un estudio futuro podría permitir evaluar los costos del proyecto para una cantidad mayor a 10,000 pero no solo se trata de ofrecer un producto a bajo precio, sino también se debe tener la certeza que el desarrollo tiene una demanda que amerita un gran volumen.
 
A continuación se detallan los gastos necesarios para el armado de las diferentes placas que componen el proyecto \emph{Plataforma de Hardware Reconfigurable}.
 
\newpage{}
\clearpage{}
 
\subsection{Placa PHRBoard}
\subsubsection{Costos de componentes y placa}
 
\begin{table}[h]
  \centering
  \begin{tabular}{|l |l |r |l  |l |}
    \hline
    Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
    \hline \hline
 
    Capacitor 100nF & SM0603 & 10 & 0.00417 & 0.0417 \\
    \hline
    Capacitor 18pF & SM0603 & 2 & 0.00910  & 0.01820 \\
    \hline
    Capacitor 10$\mu$F & SM1206 & 8 & 0.15400  & 1.23200 \\
    \hline
    Capacitor 1nF & SM0603 & 15 & 0.00510  & 0.07650 \\
    \hline
    Capacitor 10nF & SM0603 & 16 & 0.00465  & 0.07440 \\
    \hline
    Capacitor 100$\mu$F & SM1210 & 3 & 0.48240   & 1.44720 \\
    \hline
    Capacitor 15pF & SM0603 & 1 & 0.01210  & 0.01210 \\
    \hline
    Resistor & SM0603 & 28 & 0.00207  & 0.05796 \\
    \hline
    Resistor & SM0805 & 11 & 0.0030  & 0.03300 \\
    \hline
    Diodo LED & SM1206 & 9 & 0.0776 & 0.69840 \\
    \hline
    Diodo Schottky & DO-106 A & 1 & 0.32800 & 0.32800\\
    \hline
    Display  & DIP-12 & 1 & 5.39000  & 5.39000\\
    \hline
    XCF02S & VOG20 & 1 & 4.25000 & 4.25000 \\
    \hline
    Conector DB-9  &  & 1 & 0.80000  & 0.80000\\
    \hline
    Bornera  &  & 1 & 1.20000  & 1.20000\\
    \hline
    BC807DS  & SOT457 & 2 & 0.31600  & 0.63200 \\
    \hline
    Switch-DIP  & DIP-16 & 1 & 0.90000  & 0.90000\\
    \hline
    XC3S200A  & VQG100 & 1 & 12.37000   & 12.37000\\
    \hline
    MC74HC4060A  & TSSOP16 & 1 & 0.50600   & 0.50600 \\
    \hline
    ST3232   & TSSOP16 & 1 & 0.90000    & 0.90000  \\
    \hline
    Oscilador 50Mhz & DFN-6 & 1 &  1.31000 &  1.31000 \\
    \hline
    Cristal 16Mhz & HC-49 & 1 &  0.30000 &  0.30000\\
    \hline
    PCB & - & 1 &  & 40.872 \\
    \hline
    \multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{73.44946} \\ 
    \hline  
 
  \end{tabular}
\end{table}
 
\newpage{}
\clearpage{}
\subsection{Placa S3Power}
 
\subsubsection{Costos de componentes y placa }
\begin{table}[h]
  \centering
  \begin{tabular}{|l |l |r |l  |l |}
    \hline
    Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
    \hline \hline
    Resistor & SM0805 & 10 & 0.0030 & 0.03\\
    \hline
    Resistor & SM2512 & 2 & 1.27 & 2.54 \\
    \hline
    Capacitor 100$\mu$F & SM1210 & 3 & 0.4824 & 1.4472 \\
    \hline
    Capacitor 100nF & SM0805 & 3 & 0.0247 & 0.0741 \\
    \hline
    Capacitor 1.5nF & SM0805 & 2 & 0.0244 & 0.0488 \\
    \hline
    Capacitor 10nF & SM0805 & 1 & 0.00777 & 0.00777 \\
    \hline
    Capacitor 10$\mu$F & SM1206 & 3 & 0.154 & 0.462 \\
    \hline
    Capacitor 10pF & SM0805 & 1 & 0.02520 & 0.02520 \\
    \hline
    Diodo LED & SM1206 & 2 & 0.0776 & 0.1552 \\
    \hline
    Diodo Schottky & DO-214 AB & 2 & 0.458 & 0.916\\
    \hline
    Diodo Zener & DO-214 AA & 1 &  & \\
    \hline
    Inductor & & 2 & 3.03 & 6.06 \\
    \hline
    Mosfet & SOT23-3 & 2 & 0.73 & 1.46 \\
    \hline
    TPS75003 & 20-QFN & 1 & 4.902 & 4.902 \\
    \hline
    PCB & - & 1 & 8.16 & 8.16 \\
    \hline
    \multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{25.872} \\ %falta sumar precio envios y zenner
    \hline  
  \end{tabular}
\end{table}
 
\newpage{}
\clearpage{}
\subsection{Placa OOCDLink}
\subsubsection{Costos de componentes y placa}
 
\begin{table}[h]
  \centering
  \begin{tabular}{|l |l |r |l  |l |}
    \hline
    Componente & Encapsulado & Cantidad & precio p/u & precio total (\$)\\
    \hline \hline
    Resistores & SM0603 & 19 & 0.00207 & 0.03933 \\
    \hline
    Capacitor 10nF & SM0603 & 2 & 0.00465 & 0.0093 \\
    \hline
    Capacitor 100nF & SM0603 & 10 & 0.00417 & 0.0417 \\
    \hline
    Capacitor 2.2$\mu$F & SM0603 & 2 & 0.05600 & 0.112 \\
    \hline
    Capacitor 33nF & SM0603 & 1 & 0.01540 & 0.01540 \\
    \hline
    Capacitor 47pF & SM0603 & 6 & 0.14000 & 0.84 \\
    \hline
    Diodo LED & SM0805 & 4 & 0.05900 & 0.236 \\
    \hline
    Resonador 6Mhz & CSTCC & 1 & 0.48800 & 0.48800 \\
    \hline
    Inductor (choque) & SM0805 & 2 & 0.11720 & 0.23440 \\
    \hline
    FT2232D & 48-LQFP & 1 & 6.99000 & 6.99000 \\
    \hline
    93LC46BT & SOT23-6 & 1 & 0.19600 & 0.19600 \\
    \hline
    SN74AUP1G125 & SOT23-5 & 2 & 0.32880 & 0.6576 \\
    \hline
    Conector mini-USB & USB-MB-H & 1 & 1.26920 & 1.26920 \\
    \hline
    PCB & - & 1 & 7.665 & 7.665 \\
    \hline
    \multicolumn{4}{|r|}{Total (en Dólares)} & \textbf{18.79393} \\ 
    \hline      
  \end{tabular}
\end{table}
 
\newpage{}
\clearpage{}
\section{Análisis de costos}
 
El costo \emph{Real} del proyecto completo resulta ser la suma de los costos de las diferentes placas armadas. 
\begin{table}[!h]
  \centering
  \begin{tabular}{|l |l |}
    \hline
    Placa & Costo (\$)\\
    \hline \hline
 
    PHRboard & 73.44946 \\
    \hline
    S3Power & 25.87200\\
    \hline
    OOCDLink & 18.79393 \\
    \hline
    Total (en Dólares) & \textbf{118.11539} \\ 
    \hline  
  \end{tabular}
\end{table}
 
Como se dijo anteriormente, el costo que aquí se presenta es sobre el valor del dispositivo prototipo, fabricando no más de 10 unidades completas. Una proyección a futuro de los costos de inversión para emprender la fabricación de estas placas puede centrar sus objetivos en:
 
\begin{itemize}
\item Reemplazar componentes que presenten varias prestaciones cuando en realidad se los utilice para una tarea definida. Por ejemplo, reemplazar el FT2232D por el FT232H.
\item Diseñar un sistema de alimentación que cumpla las mismas funciones que el TPS75003. Esta observación se hace considerando la inversión que demanda utilizar este chip con excelentes prestaciones pero costoso.
\item Considerar que los pedidos por futuras placas (PCBs) son generalmente más baratas que la primera orden. Esto es así ya que los fabricantes ya disponen de las matrices necesarias para el fabricado de los PCBs. 
\end{itemize}
 
Con estas observaciones es posible recudir el costo total de la plataforma. De todas formas se debe tener en cuenta que \emph{la única forma de realizar un producto competitivo a los desarrollos comerciales es fabricar una cantidad importante de forma tal que los costos en componentes electrónicos se vea reducido.}